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中国首个TT智能制造芯片成都发布

发布时间:2016-10-19

   11月3日,由成都市金牛区政府联合四川省企业家联合会主办,四川西部硅谷企业管理公司、宏华集团、中以德智能制造加速器、成都西谷曙光数字技术有限公司联合承办的“TT物联手机新品发布暨生态伙伴”签约仪式,于成都香格里拉大酒店一楼演讲厅隆重举行。


  西部硅谷用科技改变生活


  通信CT时代缩短人类的沟通距离,互联IT时代革新人类生活方式,物联TT时代提供崭新的万物交互体验。

  金牛入驻企业西谷曙光数字技术有限公司携手西部硅谷,用科技革新发布了中国首个TT物联智能制造芯片和TT物联网手机,使物联网落地成为现实。

  金牛区入驻企业西部硅谷致力于打造TT物联网产业生态圈,构建“中国制造2025”产业集群,届时还将发起中国制造2025产业集群签约仪式。


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LDSW技术落户金牛区环交大智慧城


  LDSW无线智能传感网技术,即超低功耗、超远距离无线智能通信技术。在低成本的前提下,LDSW实现了超远距离、超低功耗、多频道协同的智能化无线数据采集传输。LDSW集远距离传输射频识别,实时定位、传感器集成以及无线遥测遥控多种功能于一身。它将普通的有源电子标签升级成为低成本、微型智能化、可自主运行程序并集成多种功能的远程”,“无线智能终端”LDSW是一种高度通用的技术。利用LDSW技术,我们就可以轻而易举地实现对管理目标的身份信息、位置信息(定位)以及状态信息(传感器数据)的自动采集和控制指令信息的可靠传输,从而满足了各种物联网信息传输的最根本需要。

  西谷曙光引进金牛区,更重要的是将西谷物联网专业化垂直型孵化器落户环交大智慧城。结合孵化器国际化视野,与实体经济紧密结合,核心技术为支撑,打造物联网生态链等特点,与环交大智慧城强强联合,共同打造科技资源聚集地。


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